首拆暴露的屏幕坏点、跑分差距和扩容受阻,可能影响潜在买家对iPhone 18 Pro品控与性能的预期,也显示苹果硬件加密继续限制第三方改装。
要点速览
- 杨长顺在直播中拆解了刚首销的iPhone 18 Pro,并尝试256G扩容至1TB。
- iPhone 18 Pro的VC均热板几乎覆盖整片机身内部,被称维修过手机中最大内置散热片。
- A20 Pro首次将CPU与运行内存分开封装,避开运存被CPU余热烘烤的问题。
- 现场安兔兔跑分不到340万,低于小米玄戒O3突破500万的成绩。
- 首发新机出现原生屏幕坏点,256G扩容1TB因硬件加密校验未成功。
事件时间线
| 时间 | 发生了什么 |
|---|---|
| 9月19日 | 快科技发布消息,博主杨长顺直播拆解刚首销的iPhone 18 Pro。 |
| — | 拆解展示VC均热板覆盖几乎整片机身内部,A20 Pro采用CPU与运存分开封装。 |
| — | 现场安兔兔跑分不到340万,低于小米玄戒O3的500万以上。 |
| — | 256G扩容1TB挑战因无法绕过全链路硬件加密校验而失败。 |
三个关键问题
iPhone 18 Pro的散热有提升吗?
有。VC均热板几乎覆盖整片机身内部,对比前代仅中部一小条散热模块,面积提升明显。
A20 Pro跑分为什么不如小米玄戒O3?
原文只给出实测安兔兔跑分不到340万,小米玄戒O3突破500万,未解释具体原因。
256G能扩容到1TB吗?
目前不能。博主尝试多种方案,均未绕过苹果最新升级的全链路硬件加密校验机制。
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